Pasta térmica
Thermalright TF4
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Descripción del producto
Thermalright TF4 es la pasta térmica ideal para quienes buscan un rendimiento térmico excepcional y alta conductividad. Con una impresionante conductividad térmica de hasta 9.5W/m.k, esta pasta garantiza un enfriamiento eficiente tanto para CPU como para GPU, manteniendo la estabilidad en rangos de temperatura extremos de -50 ℃ a +240 ℃. Su baja resistencia térmica de menos de 0.0068 y una densidad de 2.7 a 25℃ aseguran que su rendimiento no se vea afectado, incluso en condiciones adversas.
Una de las características más destacadas del Thermalright TF4 es su seguridad; al estar libre de partículas metálicas y disolventes a base de aceite, es no conductiva y no corrosiva, lo que la hace completamente segura para todos los componentes electrónicos. Además, su durabilidad es notable, ya que mantiene su conductividad térmica durante un uso prolongado, ideal para CPU, GPU, módulos de radiadores, chipsets y sensores.
La aplicación de la pasta es sencilla gracias a su diseño de aguja y la inclusión de una espátula, lo que permite una distribución homogénea y fácil, incluso para aquellos que son nuevos en el proceso. Con Thermalright TF4, maximiza el rendimiento de tus componentes electrónicos de manera segura y efectiva.
Una de las características más destacadas del Thermalright TF4 es su seguridad; al estar libre de partículas metálicas y disolventes a base de aceite, es no conductiva y no corrosiva, lo que la hace completamente segura para todos los componentes electrónicos. Además, su durabilidad es notable, ya que mantiene su conductividad térmica durante un uso prolongado, ideal para CPU, GPU, módulos de radiadores, chipsets y sensores.
La aplicación de la pasta es sencilla gracias a su diseño de aguja y la inclusión de una espátula, lo que permite una distribución homogénea y fácil, incluso para aquellos que son nuevos en el proceso. Con Thermalright TF4, maximiza el rendimiento de tus componentes electrónicos de manera segura y efectiva.
Características
- Conductividad térmica 9.5 W/m.k
- Viscosidad Moderada
- Tiempo de secado Inmediato
- Compatibilidad CPU y GPU
- Volumen de envase 4 gramos
Ventajas y características
- Rendimiento térmico excepcional y alta conductividad.
- Estabilidad en rangos de temperatura extremos.
- Seguro para componentes electrónicos, no corrosivo.
- Larga duración y baja volatilidad en uso prolongado.
- Fácil aplicación con diseño y herramientas inclusivas.
Las propiedades y valores de los productos mostrados son orientativos y pueden diferir de la información actual del proveedor. Verifique todos los datos directamente con el proveedor antes de comprar.